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產品分類 |
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最新資訊 |
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詳情描述 |
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無鉛助焊劑特點：
★ 本品屬于無鉛環保型免洗助焊劑。
★ 不會破壞臭氧層，不含ODS物質。
★ 優秀的焊接性能，較低的缺陷率。
★ 焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
★ 焊后表面殘余物較少并且均勻。
★ 殘余物無腐蝕，不粘手。
★ 耐熱性好，在雙波制程中有優良的表現。
無鉛助焊劑應用：
針對電子無鉛焊接制程，適用于電源產品、通迅產品、醫療設備、儀器設備、電視機、音響設備、家用電器、電腦產品等PCB板的焊接，及其它要求質量可靠度很高的產品。
無鉛助焊劑的操作：
本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。
發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。
噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。
預熱溫度：90-115℃之間。
轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。
無鉛助焊劑技術說明：
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項目
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規格/Specs
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參考標準
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項目
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規格/Specs
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參考標準
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擴散率%
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≥92%
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IPC-TM
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外觀
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無色透明液體
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/
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鹵素含量%
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無
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IPC-TM
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比重（30℃）
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0.805±0.03
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IPC-TM
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銅鏡測試
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通過
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IPC-TM
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焊接預熱溫度℃
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90℃-115℃
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/
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絕緣阻抗值Ω
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≥1.0×109Ω
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IPC-TM
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上錫時間
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3-5秒
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/
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水萃取液電阻率Ω
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≥5.0×104Ω
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IPC-TM
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操作方法
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發泡、噴霧、沾浸
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固態成份%
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2.9±0.5%
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IPC-TM
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適合機型
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手浸爐、波峰爐
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焊點色度
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光亮型
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IPC-TM
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本品編號
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ZG-508
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焊錫膏
無鉛助焊劑
